הספק המקצועי שלך לציוד מיקרו-עיבוד בלייזר מהיר במיוחד!
Wuhan Yuchang Laser Technology Co., Ltd., שהוקמה בשנת 2017 וממוקמת באזור הפיתוח הטכנולוגי של-והאן איסט לייק (עמק האופטיקה של סין), היא מיזם היי-טכני העוסק במו"פ, ייצור ומכירות. מוצרים אלה מיושמים באופן נרחב בשבבי מוליכים למחצה, פוטו סולאריים, רכבי אנרגיה חדשים, קרמיקה מתקדמת, תעופה וחלל, מכשור רפואי ותחומים אחרים. אנו מספקים גם שירותי עיבוד לייזר.
-
מכונת חיתוך לייזר UV Nanosecondמבוא ציוד מכונה זו מצוידת במערכת תנועה מתקדמת של 5 צירים, המשלבת מערכת בקרת CNC, ראש גלוונומטר לייזר, במת מנוע ליניארי, מערכת יישור ראייה ומחבקת ואקום. התצורה מבטיחה יציבות גבוהה ודיוק מיקום במהלך
-
מכונת חיתוך לייזר Picosecondמכונת חיתוך הלייזר פיקו-שניה מתוכננת עבור יישומי מיקרו-עיבוד מדויקים במיוחד-. על ידי שימוש בטכנולוגיית לייזר דופק אולטרה קצר, הוא מאפשר עיבוד קר עם פיזור חום מינימלי, וכתוצאה מכך קצוות נקיים וחדים,
-
מכונת חיתוך לייזר אולטרה סגול Picosecondמכונת החיתוך בלייזר פיקושניות אולטרה סגול משתמשת בלייזר אולטרה סגול של פיקושניות (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing,
-
מכונת חיתוך לייזר Picosecond אינפרא אדוםציוד זה משתמש בלייזר אינפרא אדום פיקו-שניות (1064 ננומטר), המתאים לחריטה, הפשטה, תחריט, תחריט, חריטה, הסרת חומר וייצור במהירות גבוהה בלייזר על משטחי חומרים שונים. הוא יכול גם לבצע עיבוד מיקרו-כגון
למה לבחור בנו
טכנולוגיית לייזר-בדיוק גבוה
YcLaser מתמחה במחקר ופיתוח ובייצור של ציוד לייזר-בדיוק גבוה, תוך השגת דיוק של עד ±0.01 מ"מ. זה מבטיח תוצאות אמינות ועקביות במגוון יישומים תעשייתיים.
יכולת עיבוד
אנו תומכים בעיבוד של קרמיקה, מתכות, PCB/FPC וזכוכית, המכסים 90% מהדרישות של החומרים התעשייתיים, החל מחורים מיקרו- וחיתוך ועד לחריטה וחריצים.
טכנולוגיית ליבה מוגנת בפטנט
עם 11 פטנטים לעיבוד לייזר ואלגוריתמי בקרה אופטימליים, הציוד שלנו מספק דיוק ויעילות גבוהים ב-20%, וכולל מיקוד אוטומטי, מיקום חזותי ושילוב חלק עם קווי ייצור אוטומטיים.
סקירה כללית של ציוד מיקרו-עיבוד בלייזר מהיר במיוחד
ציוד מיקרו-עיבוד לייזר מהיר במיוחד משתמש בלייזרים עם פולסים קצרים במיוחד - בדרך כלל בטווח הפמטו-שניות (10-15 שניות) או פיקו-שניות (10-12 שניות) - כדי להסיר חומר בדייקנות תת--מיקרונית ללא נזק חום משמעותי. טכנולוגיה זו מאפשרת אבלציה איכותית וקרה של מתכות, זכוכית, קרמיקה ופולימרים, מייצרת תכונות עם אזורים מושפעי חום מינימליים (HAZ), סיגים או קוצים.
מפרט מוצר
אנו מציעים את מפרטי המוצר הבאים:
| פָּרִיט | פָּרָמֶטֶר |
| לייזר | לייזר אינפרא אדום 1064nm 70W פיקושניות |
| רוחב דופק לייזר | <30ps |
| אזור עיבוד | 300x300 מ"מ |
| אזור חיתוך יחיד | 50x50 מ"מ |
| מינימום נקודה ממוקדת | 10μm |
| רוחב צמצם מינימלי | 25μm |
| טווח תדרי לייזר | 100Hz-2000kHz |
| רוחב קו תחריט מינימלי | 10 מיקרומטר (זכוכית מוליכה ITO) |
| מרווח בין שורות מינימלי | 15μm |
| דיוק מיקום השולחן | ±2µm |
| יוֹשֶׁר | ±5μm |
| חזרה על טבלה | ±2µm |
| תנועה בציר Z- | 50 מ"מ |
| דיוק מיקום אוטומטי- של CCD | ±2µm |
| מהירות סריקה | מהירות מרבית 5000 מ"מ לשנייה |
| מידות ציוד | 1400mmL×1500mmW×1800mmH |
| מערכת ספיחה | זרימת אוויר מאוורר 100m³/h |
| צ'ילר | למקרר המים יש טווח בקרת טמפרטורה של 18 מעלות ~ 24 מעלות ודיוק בקרת טמפרטורה של פחות או שווה ל-0.2 מעלות. |
| צריכת חשמל | 3000W |
| מערכת תוכנה | הוא כולל סריקת גלוונומטר והצמדת תנועת הפלטפורמה; יש לו גם פונקציות לבקרת פרמטרים של עיבוד לייזר; והוא עומד בדרישות ייבוא קבצי CAD, ומתאים לעיבוד שרטוטים גדולים מ-1GB. |
| מעטפת ציוד | הציוד סגור במלואו ובעל מתג דלת פנימי למניעת יצירת סכנה מהלייזר לאנשים. |
| פורמטי קבצים הניתנים לעיבוד | קובץ DXF סטנדרטי |
סוגים נפוצים
מכונת חיתוך לייזר Picosecond אינפרא אדום
ציוד זה משתמש בלייזר אינפרא אדום פיקו-שניות (1064 ננומטר), המתאים לחריטה, הפשטה, תחריט, תחריט, חריטה, הסרת חומר וייצור במהירות גבוהה בלייזר על משטחי חומרים שונים. הוא יכול גם לבצע עיבוד מיקרו-כגון חריטה וחריצים על משטחי פרוסות סיליקון, קרמיקה, ספיר, זכוכית, מתכות וחומרים פולימריים, תוך עמידה בדרישות לחיתוך וקידוח חומרים דקים במיוחד (מתכות, סיבי פחמן, זכוכית, פרוסות סיליקון, חומרים מרוכבים, PET וכו').
מכונת חיתוך לייזר אולטרה סגול Picosecond
מכונת חיתוך לייזר פיקושניות אולטרה סגול משתמשת בלייזר אולטרה סגול של פיקו שנייה (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.).

תעשיית בקרת תצוגה ומגע
חיתוך לוח LED/LCD: ללא סדקים וקוצצים, מתאים למסכים גמישים, למסכים קשיחים ולחיתוך מסכים בצורת- מיוחד.
חיתוך וקידוח מדויק של כיסויי זכוכית (כגון כיסויי טלפון, עדשות הגנה למצלמה).
מוליכים למחצה ומיקרואלקטרוניקה
חיתוך ופריסות.
ייצור מיקרו של מצעי אריזה.
חיתוך קווי מתאר וחלון מדוייק של לוחות FPC ו-HDI.
אופטיקה מדויקת ותקשורת אופטית
עיבוד מיקרו מבני של חומרים קשים ושבירים כגון זכוכית אופטית, קוורץ וספיר.
חיתוך וסימון עדינים של סיבים אופטיים, מובילי גל אופטיים ומסננים.
שדה אנרגיה חדש
חיתוך לא-שרוט של יריעות אלקטרודות של סוללת ליתיום (רדיד נחושת/רדיד אלומיניום).
בידוד קצוות, פתיחת סרט וסימון קו של תאים פוטו-וולטאיים (PERC, TOPCon, HJT).
שירותים אחרים
כל המכונות שלנו ייבדקו במלואן על ידי מחלקת בקרת האיכות שלנו לפני המשלוח. אנו מבטיחים שלכל מכונות הלייזר שלנו יש אחריות של-שנה אחת (לא כלולים חלקי בלאי-מהירים).
פרטי ההדרכה: עקרונות תפעול, מערכת ומבנה, בטיחות ותחזוקה, טכניקת עיבוד תוכנה וכו'.
משוב רבים מלקוחותינו הוכיחו שמכונות הלייזר שלנו יציבות בביצועים עם תקלות נדירות. עם זאת, נרצה לטפל בזה באופן הבא ברגע שמתרחשת תקלה:
אנו מבטיחים כי ניתן לך תשובה ברורה תוך 24 שעות.
צוות שירות לקוחות יסייע לכם בניתוח התקלה לאיתור הגורם.
אם התקלה נגרמת כתוצאה מהפעלה לא תקינה של תוכנה ותקלות רכות אחרות, אנו נעזור לפתור את הבעיה באינטרנט.
אנו נציע שפע של תמיכה מקוונת, כמו הוראות טכניות והתקנה מפורטות באמצעות דואר אלקטרוני, וידאו וטלפון.

שאלות נפוצות
אנחנו אחד מהיצרנים והספקים המקצועיים ביותר של ציוד לייזר מיקרו-עיבוד מהיר במיוחד בסין, תומכים גם בשירות מותאם אישית. תהיו חופשיים לקנות ציוד מיקרו-עיבוד לייזר מהיר במיוחד למכירה כאן ולקבל הצעת מחיר מהמפעל שלנו. לייעוץ מחירים צרו קשר.
