כדי לעמוד בדרישות תעשייתיות מגוונות לגבי עובי מצע, סובלנות ממדים ומגבלות תקציב,קרמיקה מתקדמתהמגזר מסתמך על שלוש תצורות עיבוד לייזר ראשוניות:
1. חיתוך לייזר UV Nanosecond(355nm - המסה המאוזנת-פתרון ייצור)
תצורה זו מספקת את האיזון המסחרי האופטימלי בין החזר ROI, תפוקה ותפוקה ראשונית של ציוד, מה שהופך אותה לסוס העבודה העיקרי עבור רצפות מפעלים מסחריים.
יישומי ליבה:מצעים תרמיים סטנדרטיים של 0.1 מ"מ עד 1.0 מ"מ, AMB/DBC נחושת-קרמיקה, תתי RF 5G, גופי חימום לסיגריות אלקטרוניות ומעגלי סרט עבים-.
איך זה עובד:אלומיניום ניטריד מציג קצב ספיגה גבוה במיוחד עבור אור UV קצר-באורך גל 355nm. המערכת משתמשת בגישת סריקה מרובה- במהירות גבוהה-שכבתית כדי לשלוט בעומק החיתוך בכל מעבר ברמת המיקרון. בשילוב עם עזר לגז קואקסיאלי חנקן בטוהר -99.99%, האזור המושפע מהחום (HAZ) והצטברות מתח תרמי נשמרים למינימום מוחלט.
זרימת עבודה סטנדרטית של ייצור: הכנסת קובץ CAD ➔ CCD Vision אוטומטי-יישור של נקודות סימון ➔ קריאת מתכון על בסיס עובי מצע ➔ גבוה-חיתוך גס בשכבות מהירות ➔ קיצור קונטור עדין ➔ גבוה-פריקת לחץ חלקים של קצה.
מדדים טכניים: שימוש בלייזרי UV תעשייתיים-בדרגה 5W–15W, שיבוץ קצוות נשלט בקפדנות במסגרת סובלנות תעשייתיות מסחריות סטנדרטיות.
2.חיתוך לייזר פמט שנייה/פיקוסונד מהיר במיוחד(פתרון "אפס-תרמי" המתקדם)
תהליך חזית פרימיום זה משיג דפנות חלקות במיוחד עם כמעט אפס פיצוח מיקרו-תת-קרקעי, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור רכיבים עם אפס סובלנות לנזקי חום.
יישומי ליבה: מצעי גביש בודדים-בדרגת-AlN-, פרוסות UV UVC עמוקות-LED ורכיבים מיקרואלקטרוניים בעלי ערך- גבוה-.
איך זה עובד:תוך שימוש בפולסים-קצרים במיוחד, שיטה זו מסתמכת על מנגנון עיבוד קר "מונע-אבלציה". הלייזר מפקיד אנרגיה כל כך מהר שהחומר מתאדה באופן מיידי לפני שהחום יכול להוביל למטריצה הקרמית שמסביב.
סטטוס התעשייה:תהליך זה מיועד בעיקר למעבדות מו"פ, למגזרים ביטחוניים ולייצור-מתקדמים של מוליכים למחצה. בשל הוצאה הונית של-מיליוני דולרים של ציוד ודרישות מחמירות של מתקנים בחדר נקי (טמפרטורה מבוקרת, לחות ואבק), האימוץ שלה לייצור המוני סטנדרטי,-נמוך, נותר מוגבל.
3. חיתוך סיבים בלייזר QCW (הפתרון הכבד-לצלחות גסות ועבות)
תהליך זה נותן עדיפות לכוח הגולמי ומהירות החיתוך, מה שהופך אותו ליעיל ביותר עבור רכיבים מבניים קשוחים,-גדולים.
יישומי ליבה:רכיבים מבניים של בידוד AlN בעובי של יותר מ-1.0 מ"מ, חיתוך כור היתוך-תעשייתי בטמפרטורה גבוהה וחתך יריעות קרמיקה גולמיות בפורמט גדול-.
תכונות תהליך:מאופיין בהספק גבוה ובקצבי הזנה מהירים. בעוד שהוא מייצר גזרות רחבות יותר ואזור מושפע חום- גדול יותר (HAZ), יכולת החדירה שלו-במעבר היא ללא תחרות, ומציעה יעילות עיבוד מקסימלית. חלקים המעובדים באמצעות לייזרים סיבים אינפרא אדום עוברים בדרך כלל השחזה או ליטוש משניים בשלב העיבוד הגס.
